SZ系列树脂刀


此砂轮片是由耐高温树脂粉及辅助添加材料与金刚石混合烧结而成的一种超精切割刀片。适合对半导体材料、陶瓷材料,以及玻璃、水晶、石英等材料进行切割。




为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务