LED加工案例

物料名称:LED芯片

刀片型号:DZY-SD5000-N2-H3-AA

胶膜型号:蓝膜

切割工艺:

1. 主轴转速:30000r/min

2. 切割速度:35mm/s

3. 冷却水流量:1L/min

切割效果:


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