高精密切割刀片、UV减粘胶带及切割方案供应商

HIGH PRECISION DICING BLADE、UV TAPE AND SOLUTION SUPPLIER

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WINTIME SEMICONDUCTOR

伟腾半导体

伟腾半导体是一家专业从事晶圆级高精微切割刀片研发,生产,销售,咨询服务于一体的现代化企业。专心专注,持续创新,为客户提供高精密切割的系统解决方案,致力于帮助客户降低封装工序生产成本,提升在行业内的竞争力。精准的服务网点、高效的管理团队、专业的售后人员,为全球客户的产能扩充、稳定生产保驾护航。

  • 2006 公司前身东莞英腾电子有限公司成立

  • 2007 推出DZR型电铸软刀

  • 2009 推出JS(金属)和SZ(树脂)两大型号软刀

  • 2015 推出国产系列UV切割胶带

  • 2016 推出DZY型高精密晶圆切割刀片系列

  • 2020 落户南通如皋,建成2000平方生产基地

  • 2022 完成A轮融资

High precision DICING BLADE

高精密切割刀片

DZY系列划片刀

DZY系列划片刀

DZY型采用独特工艺,将划片刀与铝合金法兰合成一体,使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。 如:硅晶圆、砷化镓等金属化合物半导体。 采用精选的金刚石磨...

DZR系列划片刀

DZR系列划片刀

DZR型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成,具有超薄、切割性能优良等特点。能对各种硬脆非金属进行开槽和切断。 如:半导体晶圆、功能陶瓷、合金材料、半导体封装材料。 采用...

JS系列金属刀

JS系列金属刀

该产品的结合剂由多种金属粉末按一定比例调配而成,具有高精度、高刚性、高强度、高抗破损等特点。该结合剂种类丰富,适用于多种产品不同类型的产品切割。 Thebi...

SZ系列树脂刀

SZ系列树脂刀

此砂轮片是由耐高温树脂粉及辅助添加材料与金刚石混合烧结而成的一种超精切割刀片。适合对半导体材料、陶瓷材料,以及玻璃、水晶、石英等材料进行切割。 Thisgr...

DICING SCHEME

切割方案

为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务