伟腾半导体是一家专业从事晶圆级高精微切割刀片研发，生产，销售，咨询服务于一体的现代化企业。专心专注，持续创新，为客户提供高精密切割的系统解决方案，致力于帮助客户降低封装工序生产成本，提升在行业内的竞争力。精准的服务网点、高效的管理团队、专业的售后人员，为全球客户的产能扩充、稳定生产保驾护航。

• 2006 公司前身东莞英腾电子有限公司成立

• 2007 推出DZR型电铸软刀

• 2009 推出JS（金属）和SZ（树脂）两大型号软刀

• 2015 推出国产系列UV切割胶带

• 2016 推出DZY型高精密晶圆切割刀片系列

• 2020 落户南通如皋，建成2000平方生产基地

• 2022 完成A轮融资