东莞市伟腾半导体科技有限公司

广东省东莞市东城区中信阳光澳园南街B35
mary_feng@wintime.net.cn

高精密切割刀片、胶带及方案供应商

HIGH PRECISION DICING BLADE、TAPE AND SOLUTION SUPPLIER

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WINTIME

00 年
东莞英腾电子有限公司成立

WINTIME SEMICONDUTOR TECHNOLOGY CO.,LTD

伟腾半导体科技有限公司

半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务

伟腾半导体科技有限公司由多位在半导体行业服务多年之专业人士共同成立，主要为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务，致力于为客户剔除工艺缺陷，改善工艺制程以达到最佳之成本控制和最大限度的产品良率提高。

2006 公司前身东莞英腾电子有限公司成立
2007 推出DZR型电铸软刀
2009 推出JS（金属）和SZ（树脂）两大型号软刀
2015 推出国产系列UV切割胶带
2016 推出DZY型高精密晶圆切割刀片系列
2020 落户南通如皋，建成2000平方生产基地

High precision DICING BLADE

高精密切割刀片

JS系列金属刀

该产品的结合剂由多种金属粉末按一定比例调配而成，具有高精度、高刚性、高强度、高抗破损等特点。该结合剂种类丰富，适用于多种产品不同类型的产品切割。

DZY系列划片刀

DZY型采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。如:硅晶圆、砷化镓等金属化合物半导体。采用精选...

DZR系列划片刀

DZR型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成，具有超薄、切割性能优良等特点。能对各种硬脆非金属进行开槽和切断如:半导体晶圆、功能陶瓷、合金材料、半导体封装材料。 ...

半导体晶圆等硅材料
LED封装材料
集成电路封装材料
玻璃等超硬材料

伟腾半导体科技有限公司拥有具备多年实际经验、掌握行业技术发展趋势的专业人员，可为客户提供晶圆切割环节任何之技术服务，譬如晶圆切割机的安装、日常维护、电气功能器件的专业提供、重大机械部件的维修，以及设计新产品最佳制程、配合客户制程需要对机台进行改造等。伟腾半导体科技有限公司配合多年切割环节专业耗材提供商以及自身之技术力量，可为客户设计、实验、提供最具竞争力之生产消耗品，诸如晶圆切割机专用工作盘、切割刀片、切割胶带、特殊工作盘、框架和提蓝等。为客户提供最先进的工艺制程和最优惠的生产耗材以使客户具备最强的市场竞争力是伟腾半导体科技有限公司不断成长的动力，与客户一起成长也是每位伟腾人的最终目标！

伟腾半导体科技有限公司拥有具备多年实际经验、掌握行业技术发展趋势的专业人员，可为客户提供晶圆切割环节任何之技术服务，譬如晶圆切割机的安装、日常维护、电气功能器件的专业提供、重大机械部件的维修，以及设计新产品最佳制程、配合客户制程需要对机台进行改造等。东莞市伟腾半导体科技有限公司配合多年切割环节专业耗材提供商以及自身之技术力量，可为客户设计、实验、提供最具竞争力之生产消耗品，诸如晶圆切割机专用工作盘、切割刀片、切割胶带、特殊工作盘、框架和提蓝等。为客户提供最先进的工艺制程和最优惠的生产耗材以使客户具备最强的市场竞争力是伟腾半导体科技有限公司不断成长的动力，与客户一起成长也是每位伟腾人的最终目标！