伟腾半导体是一家专业从事晶圆级高精微切割刀片研发，生产，销售，咨询服务于一体的现代化企业。为客户提供高精密切割的系统解决方案，致力于帮助客户降低封装工序生产成本，提升在行业内的竞争力。
　　伟腾自2006年在东莞成立以来，先后在苏州、厦门、成都等地区设立办事处，在台湾成立了营销中心，精准的服务网点、高效的管理团队、专业的售后人员，为全球客户的产能扩充、稳定生产保驾护航。
　　坚持以科技打造品牌，用品质赢得市场，与广大客户建立长期战略合作，用实际行动兑现我们客户至上的诺言，不忘初心，方得始终。伟腾人孜孜不倦十八载，只为将国产化划片刀提升至世界先进水平。专心专注，持续创新。

2006 公司前身东莞英腾电子有限公司成立
2007 推出DZR型电铸软刀
2009 推出JS（金属）和SZ（树脂）两大型号软刀
2015 推出国产系列UV切割胶带
2016 推出DZY型高精密晶圆切割刀片系列，更名为东莞市伟腾半导体科技有限公司
2020 落户南通如皋，建成2000平方生产基地，其中千级无尘标准研发实验室700平方
2022 完成A轮融资
2023 公司营收连续三年完成倍速增长，启动新厂房建设