隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层

日期:2021-12-09 访问量:720 来源:东莞市伟腾半导体科技有限公司
隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

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